سفارش تبلیغ
صبا ویژن

فیبر نوری



فیبرنوری یک موجبر استوانه‌ای از جنس شیشه یا پلاستیک که دو ناحیه مغزی و غلاف با ضریب شکست متفاوت و دو لایه پوششی اولیه و ثانویه پلاستیکی تشکیل شده است.




مقدمه

بعد از اختراع لیزر در سال 1960 میلادی ، ایده بکارگیری فیبر نوری برای انتقال اطلاعات شکل گرفت. خبر ساخت اولین فیبر نوری در سال 1966 همزمان در انگلیس و فرانسه با تضعیفی برابر اعلام شد که عملا در انتقال اطلاعات مخابراتی قابل استفاده نبود، تا اینکه در سال 1976با کوشش فراوان محققین ، تلفات فیبر نوری تولیدی شدیدا کاهش داده شد و به مقداری رسید که قابل ملاحظه با سیمهای کواکسیکال مورد استفاده در شبکه مخابرات بود.



تصویر




در ایران در اوایل دهه 60 ، فعالیتهای تحقیقاتی در زمینه فیبر نوری در مرکز تحقیقات منجر به تأسیس مجتمع تولید فیبر نوری در پونک تهران گردید و عملا در سال 1373 تولید فیبر نوری با ظرفیت 50.000 کیلومتر در سل در ایران آغاز شد. فعالیت استفاده از کابلهای نوری در دیگر شهرهای بزرگ ایران شروع شد تا در آینده نزدیک از طریق یک شبکه ملی مخابرات نوری به هم متصل شوند. انتشار نور تحت تأثیر عواملی ذاتی و اکتسابی ذچار تضعیف می‌شود. این عوامل عمدتا ناشی از جذب ماورای بنفش ، جذب مادون قرمز ، پراکندگی رایلی ، خمش و فشارهای مکانیکی بر آنها هستند.

فیبرهای نوری نسل سوم

طراحان فیبرهای نسل سوم ، فیبرهایی را مد نظر داشتند که دارای حداقل تلفات و پاشندگی باشند. برای دستیابی به این نوع فیبرها ، محققین از حداقل تلفات در طول موج 1.55 میکرون و از حداقل پاشندگی در طول موج 1.3 میکرون بهره جستند و فیبری را طراحی کردند که دارای ساختار نسبتا پیچیده‌تری بود. در عمل با تغییراتی در پروفایل ضریب شکست فیبرهای تک مد از نسل دوم ، که حداقل پاشندگی ان در محدوده 1.3 میکرون قرار داشت، به محدوده 1.55 میکرون انتقال داده شد و بدین ترتیب فیبر نوری با ماهیت متفاوتی موسوم به فیبر دی.اس.اف ساخته شد.

کاربردهای فیبر نوری

کاربرد در حسگرها

استفاده از حسگرهای فیبر نوری برای اندازه گیری کمیتهای فیزیکی مانند جریان الکتریکی ، میدان مغناطیسی ، فشار ، حرارت ، جابجایی ،آلودگی آبهای دریا ، تشعشعات پرتوهای گاما و ایکس در سالهای اخیر شروع شده است. در این نوع حسگرها ، از فیبر نوری به عنوان عنصر اصلی حسگر بهره گیری می‌شود، بدین ترتیب که خصوصیات فیبر تحت میدان کمیت مورد اندازه گیری تغییر یافته و با اندازه شدت کمیت تأثیر پذیر می‌شود.

تغییر مسیر از خنک کردن کامپیوتر

از ویکی‌پدیا، دانشنامه? آزاد.

(تغییر مسیر از خنک کردن کامپیوتر)
پرش به: ناوبری, جستجو

یعنی فرآیند استخراج گرما از قطعات کامبیوتر. یک amd یک heat sink در mother bord وجود دارد. قطعات کامبیوتر در حین فعالیتشان گرمای زیادی تولید می کنند مخصوصا" cpu کارتهای گرافیک و hard. این گرما باید متعادل شود که قطعات در گرمای مطئن بماند و هر دوی روش های تولید و نگهداری طوری تنظیم شده اند که این گرما متعادل شود این عمل انجام شده برای اینکه گرما از خود قطعه به سطح خارجی آن منتقل شود. فن ها با زیاد کردن سرعتشان هوای گرم داخل محوطه ی کامبیوتر را با هوای خنک بیرون از محوطه عوض می کنند و هم چنین تولید گرما را تا حد زیادی متوقف می کنند. قطعاتی که زیاد داغ شوند عمر کوتاه تری خواهند داشت و مشکلات اساسی تری خواهند داشت که نتیجه ی ای مشکلات hang کردن کامبیوتر و از بین رفتن اطلاعات است.

که در تولید سعی می شود تا از فرکانس و ولتاژ بایین تر استفاده شود. بعد از سالهای متوالی گرد و غبار موجود در cpu لب تاب باعث گرم شدن محیط lap top شد. در عمل مقدار دمای قطعات کامبیوتر از محل وجود قطعه تا محیط اطرافش که آن قطعه آن محیط را گرم می کند کمتر و کمتر می شود و چون در همان نواحی قطعه ی دیگری وجود دارد که گرمای مختص خود را تولید می کند فضای بین قطعات از همه جای کامبیوتر بیشتر است. به علا وه برای عملکرد بهتر باید از روش های دیگری برای سرد کردن کامبیوتر استفاده کرد. بیرون کشیدن گرد وغبار و وارد کردن هوای بیرون ( که البته این هم کارآیی فن کامبیوتر را بایین می آورد.) هوای جریان بیدا کرده ی دقیق باعث بیرون رفتن هوای غلیظ داخل کامبیوتر می شود و هوای گرم را درمحیط های به خصوصی نگه داری می کند و هوای گرم به صورت رقیق شده توسط فن از کامبیوتر بیرون می آید. در هر قطعه ی کامبیوتر مثل cpu و Gpu حس کننده های گرمایی وجود دارد که فعالیت مشترکی را انجام می دهند در حین حس کننده های گرمایی وجود دارد که فعالیت مشترکی را انجام می دهند در حین shot down کامبیوتر این قطعات فعالیت خود را ادامه می دهند و وقتی کامبیوتر کامل خنک شد کامبیوتر را خاموش می کنیم که اگر این بروسه صورت نگیرد مدارهای داخلی کامبیوتر رفته رفته از بین می روند و این مدارها نمی توانند فعالیت خود را کامل انجام داده و در shot down بعدی کامبیوتر را خنک کنند این باعث می شود تا غیر از مدارها قطعات هم رفته رفته از بین می روند و از ویژگی های خاص این قطعات نتوان استفاده کرد و در دمای بالا و کارآیی بایین power و سیستم گرمایی تهدید می شود